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IBM推出水冷式3D芯片




IBM的3D芯片通过上下堆栈芯片的方式,提高芯片的处理效能,由于这些排列得密密麻麻的芯片运作起来,会产生十分可观的热能,超过传统冷却法所能处理,因此IBM开发出了新的水冷式冷却法-夹层冷却法(Interlayer cooling),也就是在芯片间设置像头发一样细的渠道,然后注入冷水帮助散热。

IBM的苏黎世研究实验室(Zurich Research Laboratory)表示,这是第一次将水冷式散热法应用在芯片散热方面,尽管这些散布在各层芯片间的管线只有50微米宽,但在标准4平方公分的芯片中,每平方公分的散热热能却能达到180瓦,也就是说,这个新型冷却法的确管用。

[整理编译自 TG Daily]
[原文连接]

[翻译:Judy]

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