IBM推出水冷式3D芯片
IBM的3D芯片通过上下堆栈芯片的方式，提高芯片的处理效能，由于这些排列得密密麻麻的芯片运作起来，会产生十分可观的热能，超过传统冷却法所能处理，因此IBM开发出了新的水冷式冷却法-夹层冷却法(Interlayer cooling)，也就是在芯片间设置像头发一样细的渠道，然后注入冷水帮助散热。
IBM的苏黎世研究实验室(Zurich Research Laboratory)表示，这是第一次将水冷式散热法应用在芯片散热方面，尽管这些散布在各层芯片间的管线只有50微米宽，但在标准4平方公分的芯片中，每平方公分的散热热能却能达到180瓦，也就是说，这个新型冷却法的确管用。
[整理编译自 TG Daily]
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[翻译：Judy]
Reader Comments (Page 1 of 1)
Satan_L5 @ Jun 8th 2008 8:06AM
啥时候上液氮了。™