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NASA 发展超耐热芯片



各位,又一个国王的好消息来了,大家可以准备把电脑里头的散热装置给丢了,因为 NASA 要发展一个可以在摄氏 500 度(对他们来说大概还不算很高吧!)的温度底下,连续运作 1,700 小时的电子仪器用芯片。

据报导,NASA 将投入一个名为硅碳化合差分放大集成电路(silicon carbide differential amplifier integrated circuit,只能照字面翻了...囧)这个芯片的研发,这串落落长的文字背后,其实就是拿了更耐热的材料,来打造整个运算处理器、芯片(当然整个技术面,应该也不是我们想的那样简单吧?),这样的逻辑,显然跟传统的着重于散热不同,而是仪器本身要耐操耐热。

根据工程师 Phil Neudeck 表示,这项新技术、产品,将可以彻底免掉了传统水冷装置的管线、电路,重量上也会更轻,同时也省下了传统水冷式仪器所需的各种安全措施。这对发展出征服各项严峻环境的航天电子仪器来说,可以说是迈进了一大步。

同时可以在安全性,以及燃料的使用效率上有所裨益,甚至是减少航载具引擎的污染排放,而在地球上的应用,则可能是安置在油井、天然气井的仪器当中。不过回头想想,与其走让电脑、游戏主机里头的芯片耐热增加(人的耐热可是没能增加呀!)这条路,不如还是多装几颗风扇来的安全。

[原文连接]
[翻译:Casper Kao]

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